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半導體製造

晶圓處理和運輸

晶片塗布機和光刻技術

蝕刻、清洗和離子植入

裝配和測試,SMT

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晶片製造過程中處理的機對機處理,而在機器內部。這樣的例子是晶片盒輸送機運輸,自主移動小車,電梯,晶片處理盒對兩院之間的機器人。處理過程中,這可能發生在薄膜層之間形成100倍,晶片塗料、光刻、刻蝕和清洗步驟。三角的可配置旋轉運動產品,如轉動軸,同步輪,腰帶,滾珠軸承在這裏,更多的是有用的組件。

晶片塗層和光刻步驟晶圓的過程的重要組成部分,需要高精度 工具高度清潔的環境。對這些過程,線性運動和定位組件,包括精密階段,通常是必需的。隨著這些組件,激光自準直望遠鏡是一個校準過程的一部分常用的晶片塗布機和光刻過程。

晶片轉移到錢伯斯是蝕刻和清洗。在這之後,他們進一步處理他們植入的離子植入階段層 功能,導致一個 電路。 這一步,機械部件,真空組件,管道係統組件與化學強度和高溫限製是必需的。緊固件使用的不同種類也非常豐富。

製造晶片轉移到下一階段的組裝半導體器件。他們然後測試,確保功能和準備使用的PCB(印刷電路板 董事會)SMT(表麵安裝技術)。清潔組件,以及線性,旋轉和其他自動化組件,如固定通常用於這一過程。

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