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樹脂狀的鑽石超級薄切割/研磨盤

樹脂狀的鑽石超級薄切割/研磨盤

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瀨進

瀨進

•產品模型:平的
•磨料:迪亞
•粒度(#):140
•小直徑(毫米):25.4
•特點:強調切削能力

編輯部分配置

零件號

配置零件號碼

30.
45
60
  1. 1
零件號
RCD-D1
RCD-D2
RCD-D4
零件號 數量折扣 天的船 外直徑
(毫米)		 葉片厚度
(毫米)		 最大最小⁻¹
(旋轉)

53天

 150年 0.5 6300年

4天

 160年 0.7 5900年

4天

 205年 0.7 4500年

加載……

  1. 1

基本信息

產品類型 平 工作材料 銅/鋁/非金屬材料 研磨材料 DIA
顆粒大小(#) 140年 內部直徑(毫米) 25.4 功能 切割能力強調
包裝數量(表) 1

這裏的配置

重置

3零件編號

視圖部分的數字

配置剩餘的規格
完成
提交配置
加載

天的船

    • 所有
    • 4天或更少
    • 53天或更少

    清晰的

指定的改變

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