HeatSinkLSIV強製空/Holow

量折現可用

半導體設備當前電氣電子設備使用中(晶片機、CPU、IGBT等)
如果操作期間無法冷卻,組件可因生成熱而銷毀
熱水槽是電子組件散熱器,通過立即將熱從組件轉移冷卻防損
LSICOLER繼續通過熱理論基礎技術追求高水平性能,以便產生高效熱彙
VSeries是一係列鋁式熱彙分類為空式(中等功率,強製空氣冷卻)。

i)注意

產品圖像僅供代用,不反映本頁上所有產品

編輯部件配置

部件數目

配置獲取組件號

部件數

: 30碼; 45碼; 60碼

一號

部件數目
64V64L100
64V64L200
84V84L100
84V84L200
124V124L200
124V124L300

量打折	日歸船	維度H (mm)	尺寸W (mm)	尺寸L (mm)
	4天	64碼	64碼	百元
可用	4天	64碼	64碼	二百
可用	4天	84	84	百元
	4天	84	84	二百
可用	4天	124	124	二百
可用	4天	124	124	300

加載中

一號

基礎資訊

分類分類	熱鬆克	熱ink顏色	白線	Pin電路板安裝	農城

配置這裏

6部件數

視圖部件數

配置剩餘規範

補全

提交配置

維度H(mm)
64碼

84

124
清除
尺寸W(mm)
64碼

84

124
清除
尺寸L(mm)
百元

二百

300
清除

日歸船

全部

4天或小
清除

指定變換

某些部件的規格和尺寸可能不完全覆蓋精確細節指製造商目錄

消息出自MISUMI

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設置設置

菜單類關閉

如何改善

HeatSinkLSIV強製空/Holow

i)注意

基礎資訊

配置這裏

維度H(mm)

尺寸W(mm)

尺寸L(mm)

日歸船

指定變換

額外產品類