化學鍍是一種化學鍍技術，用於沉積一層金屬鍍層，而不使用外部電能給鍍液充電。與使用直流電流通過還原沉澱法將金屬沉積在物體上的電鍍不同，這種方法使用化學還原劑來電鍍，因此不需要直流電源、陰極或陽極。位移電鍍或浸漬電鍍隻能沉積薄層，將被鍍的金屬(工件)溶解在鍍液中，溶液中的金屬反過來沉積在工件表麵。化學鍍一般是指金屬僅在具有催化作用的工件表麵沉積的自催化工藝。這種方法可以使你沉積一個厚層。
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以次磷酸酯為還原劑進行化學鍍，可得到鎳-磷(Ni-P)合金鍍層，用硼化合物可得到鎳-硼(Ni-B)合金鍍層。化學鍍有鎳、鈷、鈀、銅、銀和金，但實際用於工業用途的是鎳、銅和金。
化學鍍鎳
鎳磷(2~15%)合金鍍是化學鍍的代表，由於其優異的機械、電氣和物理性能，能均勻地塗覆複雜形狀的部件，受到了廣泛的重視和應用。屬性如下表所示。
化學鍍鎳-磷合金板塗層具有許多特性。這些特性的差異取決於鍍液和條件，但可以根據塗層中P(磷)含量進行分類，如下表所示。
低磷型塗層堅硬，耐堿性好。由於它對ITO(氧化銦錫)、聚酰亞胺和玻璃等特殊材料有良好的附著力，因此用於電子元件、閥門和複合鍍層。介質P型已經長期使用，這種類型通常代表化學鍍鎳。浴液穩定，沉澱快，附著力好，耐腐蝕性好。高P型因其非磁性而被稱為硬盤基片的基礎鍍層。由於其電阻溫度係數低，也被用作陶瓷電阻的電阻材料，以及耐酸元件。
還有其他含氫化硼化合物的化學鍍鎳(通常為DMAB二甲基氨基硼)。Ni-B合金鍍層不容易在塗層表麵形成氧化膜，熱處理時不變色，具有良好的焊錫附著力，與Ni-P合金鍍層相比導電性非常低。但由於鍍液不穩定，難以管理好，而且價格昂貴，它們通常用於半導體和電子元件等相當特殊的用途。
化學鍍的種類
金:金硼合金電鍍用於微小的電子元件。
銀:很早以前，這種方法就在各個領域被用作銀鏡反應。這種電鍍的例子是使電鑄母模具有導電性能的導電處理和在熱水瓶的內表麵進行鏡麵處理。
鉻:這種三價鉻置換鍍不是為沉積厚層而設計的。
鈷合金:這種金屬的工作原理是磁鍍和用於存儲設備。這種電鍍類型包括鈷鐵磷合金、鈷鎢磷合金、鈷鎳錳合金等。也可采用純鈷化學鍍，用於高密度存儲設備。
錫:這種方法長期被用作浸泡錫。這也被歸類為位移鍍，不是為形成厚層而設計的。用於臨時防鏽或提高潤滑性和可焊性。
銅:有兩種方法。使用第一種方法，可以在常溫下沉積高達1 μ m的層。在後一種方法中，可以在高溫浴槽中沉積20 - 30 μ m之間的層。第一種方法用於印刷電路板上的通孔電鍍或一般塑料電鍍的導電處理。後者用於印製電路板的電路形成。
鈀:這種低成本的材料具有優異的電氣性能，用於電氣接觸點和連接器，作為鍍金的替代品。
化學鍍鎳的特點之一是電鍍後通過熱處理使硬度增加。電鍍後Hv500 ~ 550的硬度經400℃熱處理後可達到Hv800 ~ 1000左右。雖然化學鍍鎳可以應用於大多數金屬、塑料和陶瓷，但不會沉積在特定的金屬上，包括錫、鉛、鋅、鎘或銻。這是因為化學鍍鎳抑製了金屬沉積的催化作用。化學鍍鎳除鎳磷外，鎳硼(含硼1%)合金也用於化學鍍鎳。這種材料比較昂貴，但由於其卓越的可焊性和耐熱性能，是電子元件的首選。
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